Шарики припоя BGA INTERFLUX Sn62/Pb36Ag2, 0.3 мм 121M000069

Шарики припоя BGA Interflux Sn62/Pb36Ag2, диаметром 0.3 мм ± 0.01 мм, предназначены для монтажа компонентов на печатные платы. Состав сплава включает 62% олова, 36% свинца и 2% серебра, что обеспечивает необходимые паяльные свойства. Данный тип микросхем, известный как Ball Grid Array (BGA), используется для создания надежных электрических соединений.

BGA-шарики выполняют несколько ключевых функций. Они обеспечивают соединение электронных компонентов на печатной плате, передавая сигналы и питание. Кроме того, металлические шарики способствуют эффективному отводу тепла от компонентов, предотвращая их перегрев и поддерживая стабильную работу устройства.

Использование BGA-шариков позволяет разрабатывать компактные и гибкие дизайны печатных плат. Это особенно важно для современных мобильных и портативных устройств, где требуется минимизация размеров и веса при сохранении высокой функциональности. Продукт поставляется в количестве 100 000 штук.

Обратите внимание, что внешний вид товара может отличаться от изображения на сайте. Для получения дополнительной информации рекомендуется обратиться в отдел продаж.

• Состав сплава: 62% олово, 36% свинец, 2% серебро;
• Диаметр: 0.3 мм ± 0.01 мм;
• Количество: 100 000 штук;
• Предназначены для соединения электронных компонентов;
• Способствуют отводу тепла от компонентов;
• Обеспечивают гибкость дизайна печатных плат.