Шарики припоя BGA INTERFLUX Sn63/Pb37 0.45 мм, 100 000 шт 121M000073

Шарики припоя BGA Interflux Sn63/Pb37 предназначены для монтажа электронных компонентов на печатные платы. Данный расходный материал имеет диаметр 0.45 мм с допуском ±0.01 мм и поставляется в количестве 100 000 штук. Состав сплава Sn63/Pb37 указывает на содержание 63% олова и 37% свинца, что обеспечивает определенные характеристики плавления и пайки.

BGA-шарики (Ball Grid Array) используются для создания электрических соединений между микросхемами и печатными платами. Они обеспечивают надежную передачу сигналов и питания, а также способствуют эффективному отводу тепла от компонентов, предотвращая их перегрев и обеспечивая стабильную работу устройства. Металлические шарики формируют контактные площадки, которые при нагреве расплавляются и создают прочное соединение.

Использование BGA-шариков позволяет создавать компактные и гибкие дизайны печатных плат, что является критически важным для современных мобильных и других портативных устройств, где пространство ограничено. Они применяются в производстве широкого спектра электроники, от бытовых приборов до сложной промышленной аппаратуры.

Данный продукт является расходным материалом для профессионального использования в области электроники и микроэлектроники. Перед использованием рекомендуется ознакомиться с технической документацией и соблюдать меры предосторожности при работе со свинцовосодержащими припоями.

• Состав сплава Sn63/Pb37: 63% олова, 37% свинца;
• Диаметр: 0.45 мм ± 0.01 мм;
• Количество в упаковке: 100 000 штук;
• Предназначены для соединения электронных компонентов на печатной плате;
• Способствуют теплоотводу от компонентов;
• Обеспечивают гибкость дизайна печатных плат.