Шарики припоя BGA INTERFLUX 95.5Sn3.8Ag0.7Cu, 0.45 мм, 500 000 шт 121M000005
(Москва, Пресненская наб., 12 «Башня Федерация. Москва-Сити», этаж 42)
ХАРАКТЕРИСТИКИ
ОПИСАНИЕ
Шарики припоя BGA Interflux с составом сплава 95.5% олова (Sn), 3.8% серебра (Ag) и 0.7% меди (Cu) предназначены для монтажа электронных компонентов на печатные платы. Данный продукт поставляется в количестве 500 000 штук с диаметром каждого шарика 0.45 мм.
BGA-шарики (Ball Grid Array) используются для создания электрических соединений между микросхемами и печатной платой, обеспечивая передачу сигналов и питания. Они также способствуют эффективному отводу тепла от компонентов, предотвращая их перегрев и обеспечивая стабильную работу устройства.
Применение BGA-шариков позволяет создавать компактные и гибкие дизайны печатных плат, что является критически важным для современных мобильных и портативных устройств, где требуется высокая плотность монтажа и минимальные габариты.
Продукт не содержит свинец, что соответствует современным экологическим стандартам и требованиям к бессвинцовой пайке. Шарики припоя Interflux обеспечивают надежное соединение и долговечность электронных устройств.
• Состав сплава: 95.5% олова, 3.8% серебра, 0.7% меди;
• Диаметр шариков: 0.45 мм;
• Количество в упаковке: 500 000 штук;
• Не содержит свинец;
• Предназначены для соединения электронных компонентов на печатных платах;
• Способствуют теплоотводу от компонентов;
• Позволяют создавать компактные дизайны печатных плат.
