Шарики припоя BGA INTERFLUX Sn62/Pb36Ag2, 0.6 мм, 50000 шт 121M000072

Шарики припоя Interflux BGA (Ball Grid Array) с составом Sn62/Pb36Ag2 предназначены для монтажа электронных компонентов на печатные платы. Данный тип припоя содержит 62% олова, 36% свинца и 2% серебра, что обеспечивает оптимальные свойства для пайки. Диаметр каждого шарика составляет 0.6 мм с допуском ±0.02 мм, что гарантирует точность при использовании.

BGA-шарики служат для создания электрических соединений между компонентами и печатной платой, а также способствуют эффективному отводу тепла от микросхем, предотвращая их перегрев. Наличие серебра в составе сплава улучшает смачиваемость и прочность паяного соединения.

Применение BGA-шариков позволяет создавать компактные и гибкие дизайны печатных плат, что особенно важно для современных мобильных и портативных устройств, где требуется высокая плотность монтажа. Продукт поставляется в количестве 50 000 штук, что обеспечивает достаточный запас для серийного производства или ремонтных работ.

Обратите внимание, что внешний вид товара может отличаться от изображения на сайте. Для получения дополнительной информации рекомендуется обратиться в отдел продаж.