Паяльная паста для реболлинга BGA INTERFLUX µ-dIFe 7 бессвинцовая, безгалогенная, 35 г Μ-DIFE-7
(Москва, Пресненская наб., 12 «Башня Федерация. Москва-Сити», этаж 42)
ХАРАКТЕРИСТИКИ
ОПИСАНИЕ
Паяльная паста Interflux µ-dIFe 7 предназначена для сервисных работ по реболлингу BGA и микроBGA микросхем. Продукт разработан брендом INTERFLUX и поставляется в колбе весом 35 грамм. Паста не требует последующей смывки после пайки, что упрощает процесс ремонта и обслуживания электронных компонентов.
Состав сплава пасты Sn96,5Ag3,0Cu0,5 включает 96,5% олова, 3% серебра и 0,5% меди, что соответствует бессвинцовому стандарту. Паста относится к типу 5 с размером частиц от 15 до 25 микрон. Важной особенностью является отсутствие галогенов и свинца в составе, что делает её более безопасной для использования и соответствующей современным экологическим требованиям.
Основной способ нанесения пасты на контакты микросхем – окунанием, что обеспечивает равномерное покрытие и точность при работе с мелкими компонентами. Продукт подходит для профессионального использования в ремонтных мастерских, сервисных центрах и лабораториях, где требуется высококачественный реболлинг BGA-компонентов.
